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網傳臺積電研發3nm遇到嚴重技術阻礙-公司變更記錄查詢

2021-11-04 10:46:23 標簽:臺積電

近日,有媒體報道稱臺積電在3nm制程芯片的研發上遇到了嚴重的技術阻礙,這或許將影響蘋果的后續處理器的技術迭代。

據悉,臺積電在去年就曾宣布將要沖擊3nm制程的技術壁壘,并且已經給出了3nm制程芯片的部分參數與計劃的推出時間。

 網傳臺積電研發3nm遇到嚴重技術阻礙

根據當時臺積電放出的消息,預計在2022年臺積電就將正式實現3nm制程芯片的商業化生產,這使得臺積電一時間成為了大眾眼中第一個有望突破3nm壁壘的芯片生產廠家。

而在前段時間,有消息稱臺積電在3nm制程芯片的研發上遇到了一定的問題,或許會有延期的情況發生,雖然臺積電一直沒有承認這一傳聞,但此次媒體爆出的消息無疑做實了在3nm制程工藝上臺積電確實陷入了技術困境,并且在短時間內或許找不到突破的方向。

 網傳臺積電研發3nm遇到嚴重技術阻礙

對于蘋果來說,在其開始采用Arm架構的自研芯片之后,與臺積電之間的關系就相當緊密,這使得此次臺積電遭遇技術壁壘后,蘋果的產品在性能上的提升也將不可避免的陷入困境。

有相關消息稱,在臺積電成功突破3nm技術壁壘前,iPhone的處理器或許將連續兩年被卡在同一制程原地踏步,這將為其他廠商提供追趕的機會。

不過需要注意的是,這些內容依舊沒有獲得臺積電官方的回應,因此尚且無法斷言臺積電是否真的陷在了3nm的技術困境中。


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